展会邀请 | 麦科信与您在上海国际集成电路展览会上不见不散
发布时间：2024-03-25
由AspenCore主办的2024年国际集成电路展览会暨研讨会将于2024年3月28日在上海召开
由AspenCore主办的2024年国际集成电路展览会暨研讨会将于2024年3月28日在上海召开。此次活动包含绿色能源设计、中国IC 设计创新、MCU技术与应用、高效电源管理及功率器件技术Chiplet与先进封装技术应用等多产品应用领域；旨在打造国内有影响力的IC系统设计盛会，为全球IC集成电路设计科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。
麦科信科技诚邀您参与此次盛会，现场展示最新12bit高分辨率示波器与光隔离探头等多款新品，热忱欢迎您莅临展会1C17号展位参观交流!
2024年国际集成电路展览会暨研讨会
主办单位： AspenCore
会议时间：2024年3月28日
会议地点：上海张江科学会堂
麦科信作为一家行业技术领先的信号测试测量设备研发制造商和方案提供商，是平板示波器开创者，光隔离探头创新者。为集成电路行业上下游厂商提供一站式测试测量解决方案，尤其是在碳化硅，氮化镓等三代半导体高频高压功率器件的封装测试和应用测试领域，全面助力国产集成电路技术的快速发展与升级，为整个行业的繁荣与进步贡献我们的力量!
