第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)器件的一项重要指标就是导通与关断的时间很短，显著的优势是开关损耗很小，可以显著提升电源的效率。

　　从电信号角度来说，开关导通与关断的时间短就是信号的频率很高，这种高压高频的电信号再加上浮地应用，给研发和生产测试带来了不小的难度。

　　随着第三代半导体市场渗透率的提升，产能提升将是面临的最大挑战，而动态参数测试生产环节中，需要满足三个基本要素：精准、高效与可靠。

　　 ●精准，不仅需要测试设备在高频高压信号情况下具有足够的准确度，还要有足够高的抗共模干扰能力

　　●高效，就是指每一个半导体器件测试时间越短越好，这直接关系产能的大小

　　 ●可靠，是指测试设备必须持续稳定工作，不能在测试过程中出一些问题导致生产中断

　　麦科信科技在这种市场背景下，经过持续的研发投入与技术创新，推出了基于 SigOFIT 专有技术的 光隔离探头。

　　SigOFIT 光隔离探头

　　独到的精度指标与持续工作的稳定性，使得 SigOFIT 系列光隔离探头成为唯一可真正应用于第三代半导体生产线的设备，而不只局限于实验室使用。

　　 *具体产品选型及相关信息可咨询麦科信技术销售。

　　SigOFIT 系列光隔离探头的精度优于同行两倍以上，一旦开机投入使用，就无需校准，持续稳定工作并保持精度，完全满足第三代半导体产线动态参数测试的精准、高效和可靠的三个基本要素。

　　动态参数测试困境

　　一台动态参数测试设备的测试项众多，需要多达几个甚至十几个探头才可完成全部测试，尽管SigOFIT光隔离探头售价已经低于进口产品的四分之一，出于建设成本考量，大部分半导体生产工厂仅仅将光隔离探头用于测试上管的Vgs与Vds信号，相当于把好钢用在刀刃上。

　　下管的信号由于共模干扰小，希望采用成本更低的普通高压差分探头完成。

　　但由于第三代半导体的高频特性，碳化硅需要350MHz以上带宽、氮化镓需要500MHz以上带宽的探头才可胜任测试工作。而这种高带宽高压差分探头尚未实现国产自主化，一只进口的400MHz带宽的高压差分探头，市场公开价高达7万元人民币以上，这给企业降本增效带来了困难。

　　高压差分探头MDP系列

　　麦科信科技得益于光隔离探头技术的积累，推出带宽高达 500MHz 的 高压差分探头，电压分为700V，1500V，3000V 三个等级。

　　麦科信高压差分探头MDP系列具有超低底噪，优秀的幅频特性和业界更高的共模抑制比，一举刷新所有指标上限，全面领先国外同行，精巧的体积不到竞品的三分之一;为用户节省成本考虑，预计售价在万元以内。

　　新推出的高带宽高压差分探头，共9个型号：

　　有了上述9个型号的加入，MDP系列高压差分探头的带宽覆盖 100MHz-500MHz，彻底改变了行业内200MHz以上带宽高压差分探头的稀缺局面，给国内外半导体企业提供性能更好，性价比更高的理想选择。

　　未来，麦科信将进一步增加产品研发的投入力度，将创新作为核心驱动力，为国内半导体行业高质量发展贡献力量。